英特尔：垂直整合的重资产，最终难逃劣质化的命运

让我们看看英特尔的例子。

在芯片制造领域，英特尔是典型的垂直整合，有自己的芯片生产设施。一个现代化的芯片大厂，投资动辄在几十亿美元，这样的大厂英特尔就有15个，固定资产之重，可想而知。英特尔60%以上的业务来自PC行业，而PC的销量自2011年达到顶峰以来，是"王小二过年，一年不如一年"，英特尔的产能利用率问题就日益严峻，固定资产的投资回报成了大问题。

既然有富裕产能，何不给别人做代工呢？也就是说进入代工领域，跟台积电、格罗方德们竞争。这是很自然的想法，但想进入代工领域，英特尔面临的挑战就更大：技不如人。这有点费解：多少年来，英特尔一直领跑芯片制造，为什么反倒技术不如人呢？

原来象台积电这样的代工商，多年来跟各种各样的客户合作，吃过很多苦，受过很多罪，也练就了更强的本领，成了芯片制造领域的专家，在成本、性能和交付上综合领先。英特尔呢，虽说也有几十年的芯片制造历史，但都是给自己制造，集中在CPU领域，客户单一，产品单一，工艺技术也单一，一直是"近亲繁殖"，其制造能力本的市场竞争力并没有想象的强。

这清楚地体现在英特尔的制程工艺水平上。2018年，全球主要芯片代工商的工艺水平，不管是量产还是研发阶段，还是从研发转入量产，英特尔都全面处于下风，落后于台积电和三星。在半导体行业，英特尔、台积电和三星是三大巨头，一直走在技术的最前沿；他们都买最先进的设备，都在挑战最尖端的制造工艺，为什么英特尔会落后于台积电和三星呢？这跟英特尔的垂直整合有关。

作为垂直整合的生产制造，长期处于非充分竞争状态，即便做得不好，内部客户也不能怎么样：没有充分而持久的竞争，就没有持续改进的压力和动力，改进速度就会慢于竞争对手，这是英特尔在制造工艺上落后的一大原因。此外，英特尔的制程工艺是围绕x86 CPU优化的，长期在CPU领域"近亲繁殖"，没有杂交优势，在应对低成本处理器时没有成本优势，是英特尔在工艺上落后的又一个原因[1]。

这就是英特尔在代工领域的现实：虽然是个技术公司，但在制造能力上并没有竞争力。这不，在宣布进入代工领域五六年后，英特尔益发处于进退两难的境地：主要的代工客户中，只有阿尔特拉是个大客户，但没多久就被英特尔收购了[2]；除此之外，很难找出第二个像样的代工客户来。

制造能力上没有竞争力，成本上也是。从竞争战略而言，英特尔历来走的是产品技术领先，靠差异化的产品卖个好价钱，而不是把工艺做到极致，靠生产与供应链取得成本优势。这种企业依靠产品的差异化优势，习惯性地把生产制造的低效转嫁给客户。对他们的生产制造来说，是地好，而不是他们种得好；所谓的制造优势，其实是在沾了研发的光，并不是说制造能力有多强。

这也是很多垂直整合的企业的共性问题：有制造能力，但没有制造优势。这些企业看上去很成功，但并不能说明其生产制造本身有多好。比如快时尚巨头ZARA在垂直整合模式下，自己设计、自己生产、自己销售，其生产、门店其实是在占设计的光，如果把生产制造或销售渠道单列出来的话，八成是要饿死的。

滑稽的是，英特尔的整体产能过剩，但局部产能却在短缺。

比如网上谣传，因为14纳米的产能不够，英特尔在四处找代工商，比如格罗方德和台积电、三星等[3]。地主家怎么也能没有余粮？英特尔当然把锅往"市场需求"的身上背，说需求超过预期。这借口一点技术含量也没有：产能不够的时候，当然是需求高过预期。真实的原因呢，是英特尔在新世代产能投入不足，而这跟整体的产能过剩不无关系：低端产能过剩，固定资产的投资回报低，于是在最新制程的投资上也就更加谨慎，造成高端产能短缺。

早些年，芯片的产品设计与工艺设计关系紧密，垂直整合模式促进两者的交互优化，设计和生产出更好的产品，产品的毛利也高，能够承担昂贵的制造业务；这些年来，芯片业趋向成熟，芯片的设计、制造和测试封装越来越独立，毛利持续下跌，昂贵的垂直整合模式受到挑战，一度引以为豪的制造能力，就成了负担。

作为英特尔的老对头，AMD从2008年就开始剥离生产制造，其芯片制造成为格罗方德的主要构成。IBM也是，费了老鼻子的劲儿，最后倒贴才把芯片制造剥离给格罗方德。英特尔还在坚持垂直整合的路，但随着行业的成熟，毛利在持续下跌，而最新工艺的晶圆厂要求的投资更大，都影响了英特尔在生产制造上的投入，势必导致制造能力的进一步劣质化。

2020年7月，英特尔终于熬不住了，宣布鉴于7纳米技术一再延迟，全面落后竞争对手台积电，考虑外包生产制造。这次地主家真的没有余粮了，貌似偶然，其实有深刻的必然。消息一出，英特尔的估价应声下跌16%，几百亿美元的市值消失了。这是令人震惊的失败，彭博社用stunning一词来形容，预示着美国芯片行业时代的结束[4]。